Signalintegrität, Hochfrequenztechnik
Die neu definierten Mobilfunkstandards erfordern höhere Übertragungsfrequenzen, Bandbreiten und Datenraten von der Systemhardware. Für Basisstationen bedeutet das vor allem eine homogene Signalführung auf Leiterplatten, Leiterplattenübergängen und Kabeln. Je unterschiedlicher die Wellenwiderstände der Leitungsabschnitte, um so stärker treten Signalreflexionen und Signaldämpfungen an den Übergängen in Erscheinung.
An Hochfrequenzverbindungen daher werden extreme Forderungen gestellt werden. Sie müssen klein sein, mechanisch harte Schläge verkraften, Toleranzen zwischen Tochterkarte und Backplane ausgleichen, dürfen keine nennenswerten Signalreflexionen und Signaldämpfungen verursachen und müssen für mindestens 15 Jahre eine zuverlässige Kontaktgabe garantieren.
Signaldämpfung und -verzerrung, Übersprechen, Abstrahlung usw. stellen unerwünschte elektromagnetische Effekte dar, die als Folge der immer größer werdenden Datenraten und ansteigender Integritätsdichte in Steckverbinder, Kabel, Leiterplatten etc. auftreten können.
Um solche Effekte schon im frühen Stadium der Produkt- oder Systementwicklung zu untersuchen, bietet Corporate Technology Services umfangreiche messtechnische Möglichkeiten der Signalintegritäts-Analyse an:
Messungen im Zeitbereich:
Augendiagrammmessung bis 12,5GBit/s
- Charakteristische Impedanz
- Reflektion
- Anstiegszeitverschleifung
- Laufzeitverzögerung
- Übersprechen (Crosstalk)
- Augendiagramme
Messungen im Frequenzbereich:
Physical Test Layer System (PLTS); Charakterisierung der Signalintegrität von differentiellen Übertragungsstrecken bis 40 GHz
- Durchgangsdämpfung
- Reflektionsdämpfung, VSWR
- Übersprechen (Crosstalk)
- S-Parameter Analyse
- Transferimpedanz
- Schirmdämpfung