HARTING Technology Group

HARTING Leiterplatten-Systeme überzeugen...

    ... durch maximale Geschwindigkeit

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      ... durch absolute Zuverlässigkeit

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        ... durch kundenorientiertes Design

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          ... durch geprüfte Qualität

          Backplanes und Leiterplatten-Systeme für höchste Performance

          Innovative Nutzung von Mikrostrukturen, Metallurgie, Leiterplattentechnik, Design-Simulation sowie modernste Produktions- und Testanlagen machen HARTING Integrated Solutions zu einem der leistungsfähigsten Hersteller von Backplanes und PCB-basierter Leistungselektronik. Von drei Standorten für Entwicklung und Produktion in Europa, Nordamerika und Asien aus bedienen wir Embedded Computing Anwendungen und Branchen wie Telekommunikation, Rundfunk, Medizin, Militärwesen, Transport sowie Luftfahrt mit maßgeschneiderten Leiterplatten-basierten Lösungen.

          Backplanes:
          Leiterplatten und -Systeme zur Aufnahme von Steckkarten

          Backplanes mit bis zu 64 Layern und max. 150 x 100 cm für eine fehlerfreie Übertragung hoher Datenraten von bis zu 40 GBit/s

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          Power On Board:
          Leiterplatten-basierte Lösungen zur Übertragung von Leistung

          Leiterplatten für Leistungselektronik sind die ideale Lösung, komplexe Verkabelungen auf ein platzsparendes, übersichtliches Format zu reduzieren.

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          In 4 Schritten vom Leiterplatten-Design bis zur Lieferung

          HARTING bietet ein branchenweit einmaliges Leistungsspektrum für die Entwicklung und Herstellung von zuverlässigen Highspeed-Backplanes mit hohen Datenraten. Durch die identische Ausstattung und Organisation der drei Standorte in Europa, Nordamerika und Asien können weltweit einheitliche Qualitäten und Lieferzeiten realisiert werden.

          1. Design, Simulation und Validierung

          Ein Leiterplattenmodell wird für Simulationstests mit Datenraten bis zu 40 GHz entwickelt. Die Modelle werden mit modernsten Messgeräten auf Impedanz Anpassung, Signalverlust und Verzerrung getestet. Die Messung der Signalintegrität wird unterstützt durch eine große Software-Bibliothek mit zahlreichen Physical-Layer- Modellier- und Simulationsfunktionen.

          2. Montage und Fertigung

          Nach der Freigabe geht das Leiterplattendesign in die Fertigung. Zu unseren Fertigungsanlagen gehören speziell für großformatige Backplanes entwickelte Bestückungslinien, auf denen Steckverbinder für Einpresstechnik ebenso wie für SMC montiert werden können. In einem Arbeitsschritt können intrusive Pin-in-hole-Reflowlötung und Oberflächenmontage ausgeführt werden. Auch Wellenlöten ist möglich, sogar bei Backplanes mit hoher Bestückungsdichte und vielen Layern (48+).

          3. Qualitätssicherung

          HARTING ist weltweit einer der wenigen Hersteller mit RoBAT-Testern. RoBAT führt vollautomatische optische und elektrische Kontrollen auf beiden Seiten der fertigen Backplanes aus. Das Gerät wird für Backplanes mit hoher Komponentendichte und großen Anschlussfeldern eingesetzt. Es werden elektrische Tests auf Leitungsbruch, Kurzschlüsse und Durchgängigkeit durchgeführt und Störkapazitäten gemessen, die zu Signalverzerrungen führen können. Optische Tests mit einem 3D-Koordinatenmesssystem stellen sicher, dass die Komponenten passgenau sitzen und die Anschlussstifte nicht verbogen sind; ebenso werden vor-und nacheilende Kontakte und der Sitz der Steckverbinder kontrolliert.

          4. Verpackung und Lieferung

          HARTING entwickelt maßgeschneiderte Verpackungs- und Transportlösungen, von kostengünstigen einfachen und wiederverwendbaren Schachteln bis zu komplexen individuellen Verpackungen für den Schutz bei Ferntransporten. Unterstützt durch eine SAP-gesteuerte Materialwirtschaft und ausgewählte Logistik-Dienstleister liefern wir Ihre Backplane-Lösung zur rechten Zeit an Ihren gewünschten Ort. Weltweit.

          Unser Service rund um die Leiterplatte

          Service Messen und Prüfen

          Corporate Technology Services führt im Kundenauftrag sämtliche Tests, inklusive Signalintegritätstests aus.

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          Backplanes

          Rückwandplatinen und -Systeme zur Aufnahme von Steckkarten

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          Power On Board

          Leiterplatten-basierte Lösungen zur Übertragung von Leistung

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          Ihr Ansprechpartner

          Holger Heidenblut

          Vertriebs- u. Applikations-Support HIS

          Fon : +49 7082 9429174
          Handy : +49 172 5269922
          Fax : +49 7082 9429175

          HARTING engagiert sich als Mitglied der PCI Industrial Computer Manufacturers Group für die Weiterentwicklung patentfreier Schnittstellen für Industrie, Telekommunikation und Militär.